债券市场“科技板”即将推出涨中宝，科技型企业特别是初创与成长期企业的直接融资渠道将愈发通畅。
面对科创企业轻资产、高成长、不确定性强的典型特征，投行如何在筛选标准、产品创新、风控机制上进行体系重构，成为市场关注的焦点。华安证券副总经理张建群在接受上海证券报记者专访时表示，债市“科技板”将深刻重塑债市结构和投行竞争格局，未来投行必须从项目承销走向价值共创，以更高的专业能力服务新质生产力。
债市“科技板”的制度设计旨在补足科创企业融资短板，精准支持金融机构、科技型企业、私募股权投资机构三类主体。在张建群看来，这一板块区别于主流债市，其产品结构、服务对象和资金用途具有显著差异，投行的服务逻辑也必须向科技导向转变。
张建群表示，债市“科技板”不仅是融资工具的迭代，更是金融支持科技战略的制度性抓手。在服务对象上，债市“科技板”面向的是尚处于成长曲线早期的科技创新主体；在产品设计上，须引入中长期、含权及混合类债券产品，并结合无形资产质押等机制，以打破“技术好，融资难”的结构性障碍；在资金用途上，更强调聚焦研发、并购及创新投资等场景，真正实现金融与科技的深度融合。
“债市‘科技板’产品有望引入创新中长期债券品种（如科创票据、混合型科创债等）涨中宝，期限可延长至10年，以匹配科技研发的长周期特点，同时引入含权条款、无形资产质押等灵活设计，提升投资吸引力；主流债券市场则以标准化债券为主。”张建群说。
面对科创企业评级偏低、波动性强的现实问题，投行要实现有效“破局”，关键在于构建以技术能力为核心的新定价逻辑，打造多层次、可穿透的增信体系。
张建群表示，传统基于财务指标的估值模型已难以覆盖科创企业的真实价值。未来应建立技术驱动导向的评估框架，将研发实力、数据资产、技术成果转化能力纳入估值范畴。同时，围绕高风险特性，可探索“可转债+认股权证”“优劣分层”“动态条款”等结构设计，增强融资产品的弹性与适配性。
“可积极引入大数据和AI技术，整合企业研发数据、专利信息、市场竞争格局等多维度数据，以服务好科创企业和国家战略作为最终目标。”张建群说。
此外，应针对不同阶段的企业，联动政府担保、知识产权质押、数据资产确权等多种增信手段，构建“技术—资本”闭环体系。
债市“科技板”改变的不只是融资工具，更是投行的服务范式。在张建群看来，投行未来的竞争焦点在于“能否理解科技、发现科技、陪伴科技”，这要求投行从传统通道商向深度服务商转型。
华安证券已在探索“投行+创投+研究”的三投联动模式，从组建“资本市场建设专班”到打造“技术专家+大数据模型”联合决策体系，力图用研究力、产品力和投研协同能力构建对科创企业全生命周期的服务链条。
张建群认为，投行还应加强与地方政府、PE/VC、产业链上下游的联动，推动设立风险补偿机制和退出通道，真正形成“项目源—服务链—资金池”的投行新生态。
展望未来涨中宝，张建群表示，债市“科技板”不仅将丰富债市结构，更将推动投行业务模式从承销驱动向价值驱动演化。“谁先掌握科技理解力，谁就将在新一轮债市结构性红利中占据先机。”张建群说。
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